Апр 29 Печатная плата – основа умной управляющей схемы

В каждом доме присутствуют изделия и механизмы с элементами электроники. Самые простые и до сложных, производственных электронных комплексов. Важным моментом в производстве электроники является разработка и выпуск печатной платы, важного элемента электроники. На печатных платах базируется построение различных управляющих схем, микропроцессоров и обеспечивается работа продукта.

Срочное изготовление печатных плат на предприятиях, оснащённых современным оборудованием, дает возможность осуществить монтаж одной платы, так и крупной партии плат. Быстрый монтаж, закупка комплектации, сборка, проверка продукта специалистами предприятия. Процесс сборки печатных плат в основном автоматизирован. Современные платы имеют небольшие размеры и слои от двух до 30. Толщина платы до 6мм, толщина зазоров и проводников до 0,075мм, толщина фольги до 140 мкм.

При производстве плат должны соблюдаться требования по плотности монтажного поля – зазоры между контактными площадками для монтажа. Установка на конвейер сборочно-монтажной линии, групповой заготовки. Точность системы совмещения с реперными знаками и прицелами для установки компонентов на поле платы. Устойчивость сборочного производства к пайке определяют финишные покрытия под пайку.

Браковка плат происходит из – за коробления, которое не дает принять плоское состояние для установки компонентов. Чтобы платы не расслаивались, и не было процесса коробления основания плат применяются материалы с высокой температурой стеклования. Такие материалы дороже, но для получения изделия надлежащего качества стоит с этим согласиться.

Точность совмещения с монтажным полем паяльной маски важный элемент, маска не должна наползать на контактные площадки, что сказывается на качестве пайки. Паяльная маска должна быть устойчива к влаге и высоким температурам. Читаемая маркировка, используется для центрирования компонентов. Плата должна иметь дополнительные точки для контактирования пробников (зондов), для контроля качества. Монтажные элементы должны быть приспособлены для групповых методов пайки.

При производстве плат применяется метод монтажа элементов схемы smd. Монтаж smd осуществляется на поверхности платы со стороны проводников и является самым современным способом установки элементов и сборки. Поверхностный монтаж повышает надежность и качество продукта, достигается значительное снижение веса и размеров, уменьшает стоимость плат. Изделия имеют большую точность сборки.