Июл 31 Производство печатных плат. SMD монтаж

Довольно давно в производство печатных плат был внедрен поверхностный монтаж электронных элементов на плату. Главной особенностью SMD монтажа является монтаж печатных узлов и электронных компонентов непосредственно на печатной плате. Данный способ монтажа достаточно сильно распространен во всем мире.

SMD монтаж при производстве печатных плат происходит в несколько этапов:

• Для начала на контактные площадки платы наносят паяльную пасту. Помимо спаивания, паяльная паста выполняет функцию удержания элементов, за счет своих клеящих свойств.
• В место пайки устанавливается компонент или несколько компонентов.
• После установки производят групповую пайку в печи или при помощи инфракрасного нагрева.
• После спайки элементов с печатной платой, плату промывают (в зависимости от активности флюса) и наносят защитное покрытие.

При единичном производстве или мелком ремонте изделий применяется индивидуальная спайка элементов струей нагретого воздуха или азота.

SMD монтаж обладает рядом преимуществ в сравнению с другими методами спайки, однако и этот метод имеет свои недостатки.

Плюсы SMD монтажа

• Уменьшение размеров печатных узлов и снижение их массы, в связи с отсутствием выводов или их меньшей длинной;
• Сокращение шага выводов;
• Снижение индуктивность и посторонняя емкость за счет уменьшения длинны выводов, улучшение качества передаваемых электронных сигналов и расширение частотного диапазона;
• Отличная ремонтопригодность, однако ремонт элементов при SMD монтаже требует специализированного инструмента
• Есть возможность размещения деталей спайки на обеих сторонах печатной платы;
• При SMD монтаже не требуется сверление отверстий на плате;
• По сравнению с монтажом в отверстия платы, весь процесс легче поддается автоматизации;
• Пониженная себестоимость серийных изделий за счет повышения технологичности.

Минусы SMD монтажа

• Требуется повышенное качество в создании проекта по топологии печатной платы, что увеличивает трудозатраты на изготовление таких плат;
• Жесткие требования к точности температуры при спаивании группы элементов, так как при групповой пайке спаиваемые элементы полностью подвергаются воздействию температуры;
• Повышенные затраты при создании образца первой печатной платы в серии, так как используется не стандартное оборудование необходимое для создания единичной продукции;
• Повышенные требования к условиям хранения материалов необходимых для спайки.

Фирма “Пантес” успешно применяет SMD монтаж деталей на печатные платы с первого дня основания компании. Все устройства проходят требовательные проверки на качество спайки и нормальное функционирование.