Компании Sandisk и SK hynix представили спецификацию High Bandwidth Flash (HBF) — новой технологии хранения данных, разработанной специально для задач искусственного интеллекта. Стандарт опубликован в рамках проекта Open Compute Project (OCP), поэтому он будет открытым и доступным для всей отрасли.
Первое поколение HBF предусматривает использование модулей емкостью до 512 ГБ на базе специализированных многослойных NAND-стеков. В зависимости от реализации технология сможет обеспечивать пропускную способность от 400 ГБ/с до 3 ТБ/с, что в максимальной конфигурации даже превышает показатели одного стека памяти HBM4, хотя по задержкам новая память ей, вероятно, уступит.
Для подключения HBF планируется использовать стандарт UCIe, который должен упростить интеграцию с современными вычислительными ускорителями и гетерогенными платформами. Помимо производительности, спецификация описывает требования к упаковке, надежности, электрическим характеристикам и программным интерфейсам будущих устройств.
По задумке разработчиков, High Bandwidth Flash станет новым уровнем памяти для ИИ-систем, предлагая значительно больший объем данных рядом с вычислительными ускорителями. Если один стек HBM4 способен вместить до 64 ГБ, то аналогичный модуль HBF сможет предложить до 512 ГБ, что особенно важно для крупных моделей искусственного интеллекта.
Пока интерес к новому стандарту официально проявили только Google и Tenstorrent. Крупнейшие игроки рынка, включая AMD, Intel, Nvidia, Samsung, Qualcomm, Micron и Broadcom, о планах внедрения HBF пока не объявляли.
